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IR2127(S) / IR21271(S) / IR2128(S) & (PbF)
Case outlines
8-Lead PDIP
01-6014
01-3003 01 (MS-001AB)
D
B
DIM
INCHES
MIN MAX
MILLIMETERS
MIN MAX
A
5
F OOT PRINT
A
.0532
.0688
1.35
1.75
8X 0.72 [.028]
A1 .0040
.0098
0.10
0.25
b
.013
.020
0.33
0.51
E
6
8
7
6
5
H
0.25 [.010]
A
c
D
E
.0075
.189
.1497
.0098
.1968
.1574
0.19
4.80
3.80
0.25
5.00
4.00
1
2
3
4
6.46 [.255]
e
.050 BAS IC
1.27 BAS IC
e1
.025 BAS IC
0.635 BAS IC
H
K
.2284
.0099
.2440
.0196
5.80
0.25
6.20
0.50
6X
e
3X 1.27 [.050]
8X 1.78 [.070]
L
y
.016
0°
.050
8°
0.40
0°
1.27
8°
e1
A
K x 45°
C
y
8X b
0.25 [.010]
A1
C A B
0.10 [.004]
8X L
7
8X c
4. OUT LINE CONFORMS T O JEDE C OUTLINE MS-012AA.
NOT ES :
1. DIMENSIONING & TOLE RANCING PER AS ME Y14.5M-1994.
2. CONT ROLLING DIMENSION: MILLIME TER
3. DIMENSIONS ARE S HOWN IN MILLIMET ERS [INCHE S].
5 DIMENS ION DOES NOT INCLUDE MOLD PROT RUS IONS.
MOLD PROTRUSIONS NOT T O E XCEED 0.15 [.006].
6 DIMENS ION DOES NOT INCLUDE MOLD PROT RUS IONS.
MOLD PROTRUSIONS NOT T O E XCEED 0.25 [.010].
4. OUTLINE CONFORMS T O JEDEC OUT LINE MS-012AA.
7 DIMENS ION IS T HE LE NGT H OF LEAD FOR SOLDERING T O
A SUBS TRAT E.
01-6027
www.irf.com
8-Lead SOIC
01-0021 11 (MS-012AA)
15
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